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    李奕听完陆阳的话，并没有露出什么意外的神色。

    三个档次的产品，这是他早在之前几次和陆阳沟通产品定位时就已经反复讨论并确定下来的。

    一条非常清晰的产品线，从入门到高端全面覆盖，这在商业逻辑上没有什么太多可以争论的地方。

    在这其中，最核心的问题其实还是最终定价和成本控制。

    不过眼下，系统还没有最终定型，核心零部件的采购价格也还没有和供应商坐下来正式谈判，这两方面自然还没有完全做好准备，拿不出一个详细精确的成本利润测算表来。

    这个问题，可以留在后续的专题会议上再深入讨论。

    因此，李奕很干脆地开口应道：“明白，陆总，我会按照您定下来的这三个档次，去安排后续所有硬件适配和生产准备工作。”

    陆阳听到李奕的答复，点了点头。

    他接着把话题拉到了更核心的层面，看着李奕问道：“现在硬件这边的整体完成度，大概是什么情况？我们美国那边的芯片设计公司，还有安排到中海那边的触控模组和CMOS图像传感器，进度上都能够跟得上我们整机的开发节奏吗？”

    李奕听到陆阳问起各条线的协同进度，马上把脑子里早就整理好的数据调了出来，条理清晰地回答道：

    “陆总，中海那边的CMOS模组还有触控模组，目前还在做最后阶段的工艺调试，比我们预期的进度要稍微差了那么一点，但在可控范围之内。”

    “美国那边的自研手机处理器芯片，已经正式进入到了流片测试阶段，这是目前进度最快的一条线。”

    “按照目前的推进速度来看，这三方大概在明年的三月份，应该都能够完成最终的定型，达到可以装机的成熟状态。”

    　　


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